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iPhone11手机原装配件有哪些?
iphone11自带原装芯片配单的配件有：主机、数据线、充电器、取卡针、说明书、保修卡以及EarPods有线耳机。iphone11是苹果公司发布的一款手机原装芯片配单，于2019年9月11日发布。iphone11采用阳极氧化铝和玻璃设计原装芯片配单，搭载A13Bionic芯片原装芯片配单，超广角相机支持2倍光学变焦。
以iOS11系统为例，苹果11配件都有：配备闪电插头的EarPods（iPhone7及后续机型）使用耳机来听音乐和视频以及打电话。USB-C转闪电连接线（iPhone11Pro和iPhone11ProMax）使用连接线将iPhone连接到USB-C电源适配器或电脑。
苹果11附带的配件包括闪电插头的EarPods，适用于iPhone 7及其之后的机型，可用来欣赏音乐、视频和进行通话。 对于iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max，配件包括USB-C转闪电连接线，便于将手机连接至USB-C电源适配器或电脑进行充电。
iPhone11的包装清单有裸机iPhone11一部、数据线、充电器、取卡针、说明书、保修卡以及EarPods有线耳机。iphone11是苹果公司发布的一款手机，于2019年9月11日发布。iphone11采用阳极氧化铝和玻璃设计，搭载A13Bionic芯片，超广角相机支持2倍光学变焦。
自己组装电脑,帮忙写一个配置单
CPU AMD5000+ 蓝盒 370 主板 华硕780G 480 内存 金士顿2G800 110 硬盘 希捷320G(盒装五年)290 显示器 三星 2243EW 1300 别的就不说了，像鼠标键盘机箱什么的，要自己看到实际的东西，喜欢就行，我跟你说什么型号都是我自己的爱好，跟你没关系，而且这些东西对电脑性能并无影响。
主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。 组装一台电脑配置清单：主板、CPU、内存、电源、显卡、声卡、网卡、硬盘、软驱、光驱等硬件。
首先，选择合适的CPU。CPU是电脑的核心部件，性能直接影响整台电脑的表现。Intel与AMD是主要选择，前者在性能与稳定性上占优但价格更高，后者价格较低但性能略逊。
电源：机库WD450（额定450W）（250元）案例：爱国者神盾局中塔侧渗透（160元）(2)组装电脑配置单低中高：安装台式电脑硬盘，首先要确定安装位置，前端风扇不能对位。其次，散热器要对齐，便于散热。用于桌面计算机的显卡安装。一般来说，台式电脑有两个插槽：PCIEx16和PCIEx4，需要安装在前者。
CP晶圆测试
1、晶圆测试是对晶片上原装芯片配单的每个晶粒进行针测原装芯片配单，以检验其电气特性。不合格的晶粒会被标上记号原装芯片配单，确保在晶片切割成独立晶粒后，不会进行后续制造，以避免增加成本。完成晶圆制造后，晶圆测试极为关键。此环节对每个芯片的电性能力与电路机能进行全面检测，它被称为芯片测试或晶圆电测。
2、Wafer Acceptance Test，WAT，全称为晶圆接受测试。在晶圆制造流程中，WAT是晶圆验收测试，用于评估每片晶圆产品的工艺情况和质量稳定性。其目的是通过测试特定测试结构的电性参数，判断晶圆产品是否符合工艺技术平台的电性规格要求。
3、测试元件组 测试芯片用于确定IC是否正常运行。晶圆上有几个具有特殊图案的芯片，包含一个特殊的测试元件，由与普通die相同的工艺形成。测试元件组用于质量控制，因为晶体管、二极管、电阻和电容器太小，无法在过程中进行测试。在切割道中创建测试结构，测量切割道中的测试参数。
4、使用短波长的DUV作为光源，分辨率高，但通放不如暗场，适用于具有精细图案的晶圆检查。明场成像用于精确检查缺陷，暗场成像则可以高速检测，适用于大量晶圆的缺陷测试。根据透镜系统的位置，可直接检测散射光的暗场成像和检测反射光强度损失的明场成像。
5、拉弧现象在晶圆测试过程中较为常见，主要是由于两个被测电极之间的距离过小，当电流电压值较大时，电流会击穿空气，导致两个点针之间电流相通，从而引发拉弧现象。解决拉弧现象的方法主要有几种原装芯片配单：第一种是增加电极距离，然而在实际设计阶段，电极的距离往往已经固定，因此这种方法在实际操作中应用有限。
6、详解WAT（晶圆接受测试，Wafer Acceptance Test）什么是WAT？Wafer Acceptance Test，简称WAT，是半导体行业中的术语，主要用于描述对晶圆进行的接受测试。WAT在晶圆制造流程中扮演着重要角色，其目的是检测晶圆的工艺情况，评估产品质量与稳定性，判断是否符合特定的电性规格要求。
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